捷惠自動機械

JH-9510 雷射測厚機

  • 採用雷射非接觸式來測壓合後的板子厚度。
  • 與接觸式測厚機來相比較產速較快,精度較高,可測的點數1~12點任選。
  • 可與本公司磨邊機搭配使用,服務可信賴度高。

詳細介紹

規格表

適用製程 壓合磨邊後
用途 測板面1-12點以了解壓合後板面厚度情形
電路板尺寸 Max:660 x 660 mm
Min: 355 x 250 mm
板厚 0.125 ~ 4.5 mm
產能 8片/min. (每片檢測12點)
※10片/min(板厚0.8mm以上)
電源規格 □ 3φ 220V / 60Hz,總耗電量:1KW,5A
□ 3φ 380V / 50Hz,總耗電量:1KW,3A
總耗氣量 6 kg/cm2 (公斤/平方公分) 以上
空氣消耗量:50 NL/min
工作高度 900 ± 50 mm
機台尺寸 1035L x1120W x 1180H