JH-9900 X-RAY鑽靶機
- 內建機構精度校正靶，校正快速不需原廠技師校正(更換鏡頭與X光管除外)。
- 生產前準備流程迅速，不需來回比對治具靶，節省時間。
- 生產過的料號自動記錄(10000組以上)，已生產料號無需要再輸入。
詳細介紹
規格表
| 適用製程 | 壓合後製程 |
| 用途 | 鑽定位孔 |
| 電路板尺寸 | Max：685 x 610 mm Min：300 x 280 mm 板厚 0.2 ~ 6.5 mm |
| 產能 | a、 二孔補償鑽模式 ≒ 4 sec/Panel b、 三孔NC加工模式 ≒ 7 sec/Panel c、 三孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel d、 四孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel e、 四孔補償鑽模式 ≒ 17 sec/Panel PS：1. 不含人員放板及排板時間 2. 上列數據以500 x 500mm八層板，第二、三孔Y方向間距100mm內板材測試。 |
| 電源規格 | □ 3φ 220V / 60Hz，總耗電量：4.5KW，20A □ 3φ 380V / 50Hz，總耗電量：4.5KW，15A |
| 總耗氣量 | 6~8 kg/cm2 (公斤/平方公分) 空氣消耗量：350 L/min |
| 集塵需求 | 最大靜壓：800~1000mmAq 排風量：12 m3/min (立方公尺/分鐘) |
| 集塵管徑 | φ50.8mm |
| 工作高度 | 950 ± 10 mm |
| 機台尺寸 | 2400L x1800W x 1650H (mm) |